- Extrem kleiner Pixelabstand (P1,56 mm)Erzielt eine extrem hohe Bildschärfe und detailreiche Darstellung, wobei selbst bei geringem Betrachtungsabstand flüssige Bilder und Details erhalten bleiben. Dies ist entscheidend für die Anzeige komplexer Diagramme, Texte und Videoinhalte in Konferenzräumen.
- COB-Verpackungstechnologie:
- Hohe ZuverlässigkeitDie COB-Gehäusetechnik integriert LED-Chips direkt auf die Leiterplatte und schützt sie so effektiv vor Stößen und Schäden durch statische Aufladung. Dadurch werden die Stabilität und Langlebigkeit des Displays verbessert. Dies ist insbesondere in stark frequentierten Konferenzumgebungen von Bedeutung.
- Besserer SchutzIm Vergleich zu herkömmlichen SMD-Gehäusen ist die Oberfläche des COB-Displays flacher und bietet eine bessere Staub-, Feuchtigkeits- und Stoßfestigkeit, wodurch die Reinigung und Wartung erleichtert wird.
- Hervorragende WärmeableitungDie COB-Gehäusestruktur erleichtert die Wärmeableitung der Chips, wodurch die Betriebstemperatur des Displays gesenkt und somit seine Lebensdauer verlängert wird.
- Nahtloses SpleißenLED-Displays ermöglichen nahtlose Übergänge zwischen den Modulen und erzeugen so große Bildschirme beliebiger Größe und Seitenverhältnisse, die ausreichend Platz für Konferenzpräsentationen bieten.
- Hoher Kontrast und hohe FarbwiedergabeLED-Displays zeichnen sich typischerweise durch einen hervorragenden Kontrast aus, der tiefere Schwarztöne und lebendigere Farben ermöglicht und so die visuelle Wirkung verstärkt und Konferenzinhalte anschaulicher macht.
- Breiter BetrachtungswinkelGewährleistet, dass alle Teilnehmer im Konferenzraum, unabhängig von ihrem Sitzplatz, die Bildschirminhalte ohne Einschränkungen des Betrachtungswinkels klar erkennen können.

