- Espacement de pixels ultra-fin (P1,56 mm)Offre une netteté et une précision d'image exceptionnelles, préservant la fluidité et les détails même à courte distance. Un atout essentiel pour l'affichage de graphiques complexes, de textes et de vidéos en salle de conférence.
- Technologie d'emballage COB:
- Haute fiabilitéLe boîtier COB intègre les puces LED directement sur le circuit imprimé, les protégeant ainsi efficacement des chocs et des dommages causés par l'électricité statique, ce qui améliore la stabilité et la durabilité de l'affichage. Ceci est particulièrement important dans les environnements de conférence à usage intensif.
- Meilleure protectionComparée à l'emballage SMD traditionnel, la surface d'affichage COB est plus plate et offre une meilleure résistance à la poussière, à l'humidité et aux chocs, ce qui la rend facile à nettoyer et à entretenir.
- Excellente dissipation de la chaleurLa structure d'encapsulation COB facilite la dissipation de la chaleur des puces, contribuant ainsi à abaisser la température de fonctionnement de l'écran et à prolonger sa durée de vie.
- Raccordement sans jointLes écrans LED permettent un assemblage sans jointure entre les modules, créant ainsi de grands écrans de toutes tailles et de tous formats, offrant un espace visuel suffisant pour les présentations lors de conférences.
- Performances élevées en matière de contraste et de couleurLes écrans LED offrent généralement un excellent contraste, capables d'afficher des noirs plus profonds et des couleurs plus éclatantes, ce qui améliore l'impact visuel et rend le contenu des conférences plus vivant.
- Angle de vision large: Garantit que tous les participants à la conférence, quelle que soit leur position assise, puissent voir clairement le contenu de l'écran sans limitation d'angle de vision.

