- 초소형 픽셀 피치(P1.56mm)매우 뛰어난 선명도와 섬세한 이미지 성능을 제공하여 가까운 거리에서도 부드러운 이미지와 디테일을 유지합니다. 이는 회의실에서 복잡한 차트, 텍스트 및 비디오 콘텐츠를 표시하는 데 매우 중요합니다.
- COB 포장 기술:
- 높은 신뢰성COB 패키징은 LED 칩을 PCB 기판에 직접 통합하여 충격 및 정전기 손상으로부터 칩을 효과적으로 보호함으로써 디스플레이의 안정성과 내구성을 향상시킵니다. 이는 특히 회의 환경에서 매우 중요합니다.
- 더 나은 보호기존 SMD 패키징과 비교하여 COB 디스플레이 표면은 더욱 평평하고 방진, 방습 및 충격 방지 기능이 뛰어나 청소 및 유지 관리가 용이합니다.
- 탁월한 열 방출COB 패키징 구조는 칩에서 발생하는 열을 효과적으로 발산시켜 디스플레이의 작동 온도를 낮추고 수명을 연장하는 데 도움을 줍니다.
- 이음매 없는 접합LED 디스플레이는 모듈 간 이음매 없는 연결을 통해 어떤 크기와 화면비의 대형 화면도 구현할 수 있어 회의 발표에 충분한 시각적 공간을 제공합니다.
- 높은 명암비와 뛰어난 색상 표현력LED 디스플레이는 일반적으로 뛰어난 명암비를 자랑하며, 더욱 깊은 검은색과 생생한 색상을 표현하여 시각적 효과를 높이고 회의 콘텐츠를 더욱 생생하게 전달합니다.
- 넓은 시야각회의실 내 모든 참석자가 좌석 위치에 관계없이 시야각 제한 없이 화면 내용을 선명하게 볼 수 있도록 보장합니다.
- +1 (616)951-5201
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