- 超小型ピクセルピッチ（P1.56mm）: 極めて高い鮮明度と繊細な画像性能を実現し、近距離でも滑らかな画像とディテールを維持します。これは、会議室で複雑なグラフ、テキスト、ビデオコンテンツを表示する際に不可欠です。.
- COBパッケージング技術:
- 高い信頼性COBパッケージはLEDチップをPCB基板に直接実装することで、チップを衝撃や静電気による損傷から効果的に保護し、ディスプレイの安定性と耐久性を向上させます。これは、頻繁に使用される会議環境において特に重要です。.
- より良い保護: 従来の SMD パッケージと比較して、COB ディスプレイ表面はより平坦で、防塵、防湿、衝突防止機能が強化されており、清掃やメンテナンスが容易です。.
- 優れた放熱性COB パッケージ構造により、チップからの熱放散が促進され、ディスプレイの動作温度が下がり、寿命が延びます。.
- シームレススプライシングLED ディスプレイは、ユニット モジュール間のシームレスな接続を実現し、あらゆるサイズとアスペクト比の大画面を作成し、会議プレゼンテーションに十分な視覚スペースを提供します。.
- 高いコントラストと色彩性能LED ディスプレイは通常、優れたコントラストを誇り、より深い黒とより鮮やかな色を表現することができるため、視覚的なインパクトが高まり、会議のコンテンツがより鮮明になります。.
- 広視野角: 会議室のすべての出席者が、座席の位置に関係なく、視野角の制限なしに画面の内容をはっきりと見ることができるようにします。.
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